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恒玄科技回复首轮问询:芯片打入小米9款耳机产品 与阿里合作尚处开端

2020-06-20 05:37

《科创板日报》(上海,记者 吴凡)讯,时隔30天,国内TWS无线耳机芯片龙头恒玄科技(上海)股份有限公司(以下简称“恒玄科技”)于6月11日交出了科创板审核首轮问询答卷。

针对上交所质疑公司自诩为行业内“第一梯队”的依据,恒玄科技回复称,在蓝牙音频芯片领域,其与高通及联发科相比其他独立芯片厂商,具有技术领先及品牌客户优势,同属第一梯队;而在Type-C音频芯片领域,其与主要竞争对手Synaptics(新突思)及 CirrusLogic(凌云)在技术指标方面,三者差异不大,同属第一梯队。

对于与去年7月突击入股的小米、阿里的合作情况,恒玄科技称,截至回复出具日,小米共有9款耳机产品采用其芯片,且在2019年,小米全型号蓝牙耳机产品中,使用公司芯片的数量占总芯片数量的比例约为 30%。此外,恒玄科技于今年一季度开始与阿里合作,销售金额为3.55万元。

回复函显示,今年一季度,恒玄科技实现的营收和归母净利润分别为1.29亿元和亏损171.42万元,分别同比增长28.48% 和83.22%。公司预计2020年全年营业收入较2019年增长24.04%至54.25%,预计2020年归母净利润也会有所增长。

招股书显示,恒玄科技共有三大业务板块,包括普通蓝牙音频芯片、智能蓝牙音频芯片和Type-C音频芯片。

在主要产品方面,恒玄科技于2017年推出BES2000系列芯片(类型为普通蓝牙),此后公司又于2018年推出全球首款采用 28nm 先进制程的 BES2300 系列低功耗智能蓝牙音频芯片,招股书中,恒玄科技已将自己称为“国际领先的智能音频 SoC 芯片设计企业之一”,并稳居行业“第一梯队”。

那么与行业内主要竞争对手相比,恒玄科技已量产的蓝牙音频芯片产品的技术指标到底如何?

回复函中,恒玄科技拿出BES2300型号产品与苹果自研的用于AirPods系列的H1芯片、华为海思自研的用于其 FreeBuds 3的麒麟A1 芯片以及高通的QCC512X型号、联发科的AB155X型号进行了各项技术指标的对比。

其中,恒玄科技的BES2300产品与高通、联发科一样均采用了“单芯片集成”,前述方案具有功耗低、成本低及占用空间小的特点,另外在功耗方面,华为海思麒麟A1 芯片未公开数据,苹果H1产品功耗低于5mA,恒玄科技BES2300产品也能控制在5mA,而高通和联发科的上述产品未能将功耗降低至6mA以下。

《科创板日报》记者了解到,由于苹果H1及华为麒麟A1均为自用,不对外销售,因此在智能蓝牙音频芯片领域,公司的主要竞争对手为高通和联发科。

回复函显示,在主流手机品牌推出的全部TWS耳机中,三星3款耳机产品均采用博通产的芯片;华为5款耳机产品中,除一款采取自研的华为海思麒麟A1外,其余均采取的恒玄芯片方案;另外在小米、OPPO、魅族等手机品牌中,均能看见恒玄科技产品的身影,整体来看,恒玄科技产品在手机品牌中的覆盖率较高。

在专业音频厂商中,高通芯片方案覆盖面更广。而互联网公司进入TWS耳机领域较晚,不过这里或将是TWS耳机芯片供应商们下一个争夺市场份额的“战场”。

首轮问询函中,上交所还专门围绕着“小米与阿里”,就交易价格是否公允、是否存在折价销售、是否存在销售依赖等事项向恒玄科技发起追问。

《科创板日报》记者了解到,报告期各期,公司应用于小米产品的芯片销售金额分别为184.56万元、496.39万元、5086.27万元,占营业收入比例分别为2.18%、1.50%和7.84%。2019年销售金额增长较快的主要原因系采用公司芯片的小米Air 2真无线耳机于2019年发布并大量出货。

恒玄科技在回复函中表示,其与小米的销售价格公允,虽然销售金额呈现增长趋势,但总体占比相对较低,不存在对小米的重大依赖。与之相比,2020年一季度起,恒玄科技芯片首次应用于阿里产品,公司在回复函中透露,“阿里某款音频产品即采用了公司芯片,2020 年一季度处于小批量试产阶段。”

尽管今年一季度,恒玄科技于阿里产品的芯片销售金额仅为3.55万元,但阿里作为近年纷纷布局智能可穿戴市场的典型代表,其与恒玄科技未来会有较大的合作空间。为了深入合作, 2019年7月小米基金和阿里还斥资入股恒玄科技,分别持股4.66%、3.73%。

在上交所的追问下,恒玄科技还在回复函中披露,其与终端品牌厂商之OPPO也存在关联关系。记者了解到,恒玄科技股东盛铭咨询的自然人股东段要辉,现担任OPPO广东移动通信有限公司的控股股东广东欧加控股有限公司董事,2019年,公司应用于OPPO产品的芯片销售金额为1926.66万元,占营业收入比例为2.97%。

具体产品上看,除O-Free外,OPPO其他5款蓝牙耳机产品均应用了公司芯片。恒玄科技解释称,其芯片应用于OPPO产品,系因下游市场快速发展、品牌厂商业务布局、公司芯片得到市场认可等因素共同导致的,具备商业合理性。

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